随着中国电子产业的快速发展,中国电子设备行业已经逐步走向独立自主的一体化发展道路, 表面贴装焊接目前基本已经国产化了,国产机型以高性价比的优势,快速占有着国内国际市场,进口机器目前在国内市场也只能作为一种向征存在!但是国内市场鱼龙混杂, 低价劣质回流焊等设备比比皆是,稍有不慎,便会花冤枉钱,买了块破铁放在公司,又亏钱,又影响生产,进而影响到采购在公司存在的价值和意义! 有的电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知如何取舍，现在我给各采购厂家支支招,就是你不买我的产品.也让你在选购回流焊时不至于无从着手!或者花了钱买不到好东西。一、看外观体积回流焊是通过高温动作进行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的时间越长,焊接效果会相应越好,所以较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好.因为现在国内市场竞争逾大,材料价格日涨!有的厂家就在这方面省钱,比如同是六温区的回流焊.他的体积要小.材料钱就省了下来了,成本相应就会有所降低!所以选购回流焊时,首先要看是几个温区的,再看加热长度是多少.相同的价格,加热段越长的,性价比越高。二、看内胆 国产回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新,已经具备了相当的技术基础,但是做得好的产品,在成本上一定要有所增加,比如炉子内胆!之前的炉子内胆是没有风扇,直接利用发热管的热散...
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回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数： 1. 温度控制精度应达到土1℃：影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长。b: 红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接。c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用）加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+红外复合式（良好） 和 全红外式（差）2. 传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。3. 传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的。4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的 回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。5. 最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般...
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1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。双轨回流焊的工作原理双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。在通...
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随着中国电子产业的快速发展,中国电子设备行业已经逐步走向独立自主的一体化发展道路, 表面贴装焊接目前基本已经国产化了,国产机型以高性价比的优势,快速占有着国内国际市场,进口机器目前在国内市场也只能作为一种向征存在!但是国内市场鱼龙混杂, 低价劣质回流焊等设备比比皆是,稍有不慎,便会花冤枉钱,买了块破铁放在公司,又亏钱,又影响生产,进而影响到采购在公司存在的价值和意义! 有的电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知如何取舍，现在广晟德给各采购厂家支支招,就是你不买我的产品.也让你在选购回流焊时不至于无从着手!或者花了钱买不到好东西!一.看回流焊外观体积.回流焊是通过高温动作进行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的时间越长,焊接效果会相应越好,所以较大的回流焊机体积越大,加热区就会较长.加热效果会比体积较小的回流焊要好.因为现在国内市场竞争逾大,材料价格日涨!有的厂家就在这方面省钱,比如同是六温区的回流焊.他的体积要小.材料钱就省了下来了,成本相应就会有所降低!所以选购回流焊时,首先要看是几个温区的,再看加热长度是多少.相同的价格,加热段越长的,性价比越高!二.看回流焊内胆国产回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新,已经具备了相当的技术基础,但是做得好的产品,在成本上一定要有所增加,比如炉子内胆!之前的炉子内胆是没有风扇,直接利用发热管的热散功能给PCB加热的,叫红外加热.后来...
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SMT贴片红胶过炉浮高有以下几点原因：1、SMT贴片红胶受潮；热膨胀系数偏高。2、SMT贴片红胶印刷后，胶形有气泡孔，固化时就膨胀浮高。3、升温斜率太快，一般150度在100秒，升温斜率在2度/秒比较好。 4、链条速度在900mm/min理想，另注意链条抖动。5、钢网0.15MM不厚的，一般在0.20是比较好。 所以说红胶浮高最主要是出在红胶本身问题,红胶的膨胀系数过低,与高温情况下,就会膨胀成来,建议更换红胶.根据以上几点我司研发一款新产品贴片红胶3616,此款采用全新进口原材料,膨胀系数为O,在任何情况红胶产生膨胀,具有很好粘接力度,低温快速固化,推力达到5公斤之上,耐波峰焊高温冲击320度不掉件,使用3616红胶,为广大客户减少了浮高和掉件烦恼,欢迎广大客户前来订购
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作为SMT生产线中的关键设备，回流焊设备对表贴元件(SMC/SMD)的焊接质量起着决定性的作用，因此回流焊设备的发展引人关注。目前回流焊接设备正朝高效、多功能、智能化发展，主要表现在以下几个方面：1、具有独特的多喷嘴气流控制的回流焊炉。为了更好地控制回流焊炉内的温度场，以达到较好的焊接效果，ERSA公司的新型回流焊炉在炉内安装了独特的多喷嘴气流控制装置，炉内均匀分布着若干个小喷嘴（图12），热气流通过喷嘴喷出，在周围形成微小循环，以提供最佳的温度分布。该设备采用区域分离体系，每个区域内气流速度、气流方向、空气量和空气温度均由专用软件进行控制，以达到热风强制全面对流效果。2、带局部强制冷却的回流焊炉。新型回流焊炉在炉内回流焊区域的底部或冷却区上部增加了强制冷却装置，采用分段控制方式约束冷却的速度。回流焊区域的底部强制冷却是为了保证双面SMT的回流焊效果，使双面SMT回流焊的PCB，在回流焊区域内板的两面具有30℃以上的温差，以优化工艺；冷却区增加的强制快速冷却装置，确保SMT板的良好焊接，得到优化的回流焊曲线。3、可以监测元器件温度的回流焊炉。美国BTU公司的一种新型回流焊炉采用了自适应智能再流技术（AIRT），这种回流焊炉在回流焊过程中可以监测PCB上元器件的温度变化，它只测量用户在每个PCB上选定点的温 度。炉内的智能温度摄像头可监视板上的元器件、焊膏的实际温度情况，识别温度变化...
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在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（PTH）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不能在焊接面分布高密度、细间距贴片元件；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。由于目前电路组装密度越来越高，焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距贴片元件，传统波峰焊接工艺已经对此无能为力，一般只能先单独对焊接面贴片元件进行回流焊接，然后手工补焊剩余插件焊点，但存在焊点质量一致性差的问题。为了应对上述挑战，几种新型混装焊接工艺技术不断涌现，例如选择性焊接、通孔回流焊和使用屏蔽模具等，可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间。本文将逐一介绍。1、几种混装焊接工艺技术介绍1.1选择性焊接可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。选择性焊接并不适合焊接贴片元件。选择性焊接工艺有两中不同工艺：拖焊工艺，浸焊工艺。（1) 拖焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的，如图1。拖焊工艺适用于PCB上非常紧密的空间...
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全面实施TPM管理，培养出能驾驭设备的操作人员，形成自主保养的体制，一方面要注重人才的培养，另一方面要根据其实际能力对工作有切实的提高，以实现真正的效果，也即这个效果是能得到维持的。在开展自主保养时，不可寄希望于一下子解决许多问题，为此将目标和内容整理为7步，这就是“步进式自主保养”。理想的方法是，彻底地做到每一步，待达到一定程度，再进入下一步。 TPM管理之自主保养的7个步骤为： TPM管理第一步：初期清扫 初期清扫就是以设备为中心彻底清扫灰尘、垃圾等。我们要将清扫变检查，检查能发现问题，发现设备的潜在缺陷，并及时加以处理。同时通过清扫可有助于操作人员对设备产生爱护之心。 TPM管理第二步：发生源、困难部位对策 为了保持和提高第一阶段初期清扫的成果，就要杜绝灰尘、污染等的根源（发生源），为此可采取消除或加盖、密封等对策。对难于维护保养的部位，如加油、清扫、除污等，也应采取有效对策，提高设备的可维护保养性。 TPM管理第三步：编写清扫、加油基准 根据第一、第二步活动所取得的体会，编写一个临时基准，以保养自己分管的设备，如清扫、加油，紧固等基本条件。 TPM管理第四步：总点检 为了充分发挥设备的固有功能，要学习设备结构、功能及判断基准，检查设备各主要部分的外观，发现设备的缺陷并使之复原，同时使自己掌握必要的检查技能。对以前编写的基准可考虑不断完善，以利检查。 TP...
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随着当今生产自动化程度的提高，电子加工制造业飞速发展。以表面贴装（SMT）为代表的贴片设备得到了越来越广泛的应用。使产品小型化，高密度，大批量生产成为了现实。但是由于现在的SMT贴片设备全部进口，技术上相对保密，使得使用厂家对设备故障的维修很大程度上依赖设备生产厂，这样就造成维修的不及时和维护费用的提高。SMT企业大部分都是24小时工作制，每月除去保养时间，基本都是连续生产。一旦设备出现故障，对产量损失很大。所以在生产现场快速的发现问题，解决问题成了每个公司提高设备效率的主要手段，同时要求设备工程师多加学习，要不断提高解决问题的能力。现将生产过程中遇到的 故障及常见问题，简单描述，和大家共享。1． 故障分析 1.1故障描述：生产过程中突然少件，飞件，部分吸嘴和头部自动屏蔽。 1.2 现场检查：机器无报警，机器生产完成后，手动传出就已经发现PCB的板子上乱件飞件。还发现在机器内部有一些吸嘴（NOZZLE）散落。 1.3故障排查 1.3.1考虑吸嘴脱落可能导致贴装头漏气，最后吸着不良，导致少件，飞件。将缺少的吸嘴重新补装，做贴装头高度及...
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