作为SMT生产线中的关键设备，回流焊设备对表贴元件(SMC/SMD)的焊接质量起着决定性的作用，因此回流焊设备的发展引人关注。目前回流焊接设备正朝高效、多功能、智能化发展，主要表现在以下几个方面：
1、具有独特的多喷嘴气流控制的回流焊炉。为了更好地控制回流焊炉内的温度场，以达到较好的焊接效果，ERSA公司的新型回流焊炉在炉内安装了独特的多喷嘴气流控制装置，炉内均匀分布着若干个小喷嘴（图12），热气流通过喷嘴喷出，在周围形成微小循环，以提供最佳的温度分布。该设备采用区域分离体系，每个区域内气流速度、气流方向、空气量和空气温度均由专用软件进行控制，以达到热风强制全面对流效果。
2、带局部强制冷却的回流焊炉。新型回流焊炉在炉内回流焊区域的底部或冷却区上部增加了强制冷却装置，采用分段控制方式约束冷却的速度。回流焊区域的底部强制冷却是为了保证双面SMT的回流焊效果，使双面SMT回流焊的PCB，在回流焊区域内板的两面具有30℃以上的温差，以优化工艺；冷却区增加的强制快速冷却装置，确保SMT板的良好焊接，得到优化的回流焊曲线。
3、可以监测元器件温度的回流焊炉。美国BTU公司的一种新型回流焊炉采用了自适应智能再流技术（AIRT），这种回流焊炉在回流焊过程中可以监测PCB上元器件的温度变化，它只测量用户在每个PCB上选定点的温 度。炉内的智能温度摄像头可监视板上的元器件、焊膏的实际温度情况，识别温度变化，判断对产品质量的影响程度，为操作人员提供数据。这种实时监测避免了回流测试板所需的设置时间。
4、带有双路输送装置的回流焊炉。BTU公司的回流焊炉开始安装了双路输送装置，它的双路输送装置分为三轨制和四轨制。三轨制是在炉内的中间安装一条固定轨道，两边安装两条可调节轨道，通过手动调节或可编程宽度调节器自动调节。三轨制适应输送尺寸相同的PCB；四轨制由两条外部固定轨道和两条可调节内部轨道组成，尺寸相同或不相同的PCB均可输送，如果不需要双路输送时可调节轨道移向一边，形成一台较宽 的单路回流焊炉。
5、带中心支撑装置的回流焊炉等。随着PCB的厚度越来越薄和“邮票”板的大量使用，特别是PCB的厚度向 0.2~0.4mm发展，对回流焊炉输送板稳定性要求越来越高。新型的回流焊炉在输送轨道的中间安装了可伸缩中心支撑装置，如图13。这个装置在控制程序的控制下，需要时伸起起支撑作用，不需要时自动缩回，这样可灵活应对各种PCB的焊接需求，避免PCB高温时受热变形，提高生产效率和焊接质量。