正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。 一、测试方法 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。 预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温度上同...
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双面PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双面板一般都有通过回流焊接上面(元件面)，然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。目前的一个趋势倾向于双面回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。 已经发现有几种方法来实现双面回流焊：一种是用胶来粘住第一面元件，那当它被翻过来第二次进入回流焊时元件就会固定在位置上而不会掉落，这个方法很常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了成本。第二种是应用不同熔点的焊锡合金，在做第一面是用较高熔点的合金而在做第二面时用低熔点的合金，这种方法的问题是低熔点合金选择可能受到最终产品的工作温度的限制，而高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。 对于大多数元件，熔接点熔锡表面张力足够抓住底部元件话形成高可靠性的焊点，元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准，通常在设计时会使用30g/in2这个标准，第三种是在炉子低部吹冷风的方法，这样可以持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。但是潜在...
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旧机电产品是指符合下列条件之一者： （一）已经使用，仍具备基本功能和一定使用价值的机电产品； （二）未经使用但存放时间过长，超过质量保证期的机电产品； （三）未经使用但存放时间过长，部件产生明显有形损耗的机电产品； （四）新旧部件混装的机电产品； （五）大型二手成套设备。
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1、机电设备安装常见技术问题表现 1.1 螺栓联接问题 螺栓、螺母联接是机电行业的一种最基本的装配，联接过紧时，螺栓在机械力与电磁力的长期作用下容易产生金属疲劳，发生剪切或螺牙滑丝等联接过松的情况，使部件之间的装配松动，引发事故。对于电气工程传导电流的螺栓、螺母联接，不仅要注意其机械效应，更应注意其电热效应，压接不紧，接触电阻增大，通电时产生发热-接触面氧化-电阻增大的恶性循环，直至严重过热，烧熔联接处，造成接地短路、断开事故。对于一次设备及母线，联接线的并沟线夹、T型线夹、设备线夹、接线相等都可能因此产生程度不同的事故。 1.2 振动问题 (1)泵：转子不平衡，轴承间隙大，转子和定子相磨擦，转子与壳体同心度差等，这些都是机械方面的问题。 (2)电机：转子不平衡，轴承间隙大，转子和定子气隙不均匀。 (3)操作：主要是工艺操作参数偏离泵的额定参数太多，引起泵的运行不平稳，例如：出口阀控制的流量太小引起的震动等，这要求工艺尽量接近泵的额定参数进行操作。 1.3 超电流问题 (1)泵：轴承损坏，转子与壳体相磨擦，泵内有异物等。 (2)电机：功率偏小，过载电流整定偏小，线路电阻偏高，电源缺相等。 (3)工艺操作：所送介质超过泵的设计能力，如密度大、粘度...
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原因：热风马达故障；风轮故障；固态继电器短路。排除方法：检查热风马达；检查风轮；更换固态继电器
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原因：热风马达故障；风轮与马达链接松动或卡住；固态继电器输出端断路。排除方法：检查热风马达；检查风轮；更换固态继电器。
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