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作为SMT生产线中的关键设备,回流焊设备对表贴元件(SMC/SMD)的焊接质量起着决定性的作用,因此回流焊设备的发展引人关注。目前回流焊接设备正朝高效、多功能、智能化发展,主要表现在以下几个方面:1、具有独特的多喷嘴气流控制的回流焊炉。为了更好地控制回流焊炉内的温度场,以达到较好的焊接效果,ERSA公司的新型回流焊炉在炉内安装了独特的多喷嘴气流控制装置,炉内均匀分布着若干个小喷嘴(图12),热气流通过喷嘴喷出,在周围形成微小循环,以提供最佳的温度分布。该设备采用区域分离体系,每个区域内气流速度、气流方向、空气量和空气温度均由专用软件进行控制,以达到热风强制全面对流效果。2、带局部强制冷却的回流焊炉。新型回流焊炉在炉内回流焊区域的底部或冷却区上部增加了强制冷却装置,采用分段控制方式约束冷却的速度。回流焊区域的底部强制冷却是为了保证双面SMT的回流焊效果,使双面SMT回流焊的PCB,在回流焊区域内板的两面具有30℃以上的温差,以优化工艺;冷却区增加的强制快速冷却装置,确保SMT板的良好焊接,得到优化的回流焊曲线。3、可以监测元器件温度的回流焊炉。美国BTU公司的一种新型回流焊炉采用了自适应智能再流技术(AIRT),这种回流焊炉在回流焊过程中可以监测PCB上元器件的温度变化,它只测量用户在每个PCB上选定点的温 度。炉内的智能温度摄像头可监视板上的元器件、焊膏的实际温度情况,识别温度变化...
发布时间: 2017 - 10 - 21
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由于电子产品不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用,而回流焊技术,围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。1.热板、推板式传导回流焊这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热,通过热传导的方式加热基板上的元件,用于采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量,其结构简单,价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。 2.红外辐射回流焊此类回流焊炉也多为传送带式,但传送带仅起支托、传送基板的作用,其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热,炉膛内的温度比前一种方式均匀,网孔较大,适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多,价格也比较便宜。 3.红外加热风回流焊这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀,单纯使用红外辐射加热时,人们发现在同样的加热环境内,不同材料及颜色吸收热量是不同的,即(1)式中Q值是不同的,因而引起的温升ΔT也不...
发布时间: 2017 - 10 - 21
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在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(PTH)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处:不能在焊接面分布高密度、细间距贴片元件;桥接、漏焊较多;需喷涂助焊剂;印制板受到较大热冲击翘曲变形。由于目前电路组装密度越来越高,焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距贴片元件,传统波峰焊接工艺已经对此无能为力,一般只能先单独对焊接面贴片元件进行回流焊接,然后手工补焊剩余插件焊点,但存在焊点质量一致性差的问题。为了应对上述挑战,几种新型混装焊接工艺技术不断涌现,例如选择性焊接、通孔回流焊和使用屏蔽模具等,可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间。本文将逐一介绍。1、几种混装焊接工艺技术介绍1.1选择性焊接可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。选择性焊接并不适合焊接贴片元件。选择性焊接工艺有两中不同工艺:拖焊工艺,浸焊工艺。(1) 拖焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的,如图1。拖焊工艺适用于PCB上非常紧密的空间...
发布时间: 2017 - 10 - 25
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全面实施TPM管理,培养出能驾驭设备的操作人员,形成自主保养的体制,一方面要注重人才的培养,另一方面要根据其实际能力对工作有切实的提高,以实现真正的效果,也即这个效果是能得到维持的。在开展自主保养时,不可寄希望于一下子解决许多问题,为此将目标和内容整理为7步,这就是“步进式自主保养”。理想的方法是,彻底地做到每一步,待达到一定程度,再进入下一步。  TPM管理之自主保养的7个步骤为:  TPM管理第一步:初期清扫  初期清扫就是以设备为中心彻底清扫灰尘、垃圾等。我们要将清扫变检查,检查能发现问题,发现设备的潜在缺陷,并及时加以处理。同时通过清扫可有助于操作人员对设备产生爱护之心。  TPM管理第二步:发生源、困难部位对策  为了保持和提高第一阶段初期清扫的成果,就要杜绝灰尘、污染等的根源(发生源),为此可采取消除或加盖、密封等对策。对难于维护保养的部位,如加油、清扫、除污等,也应采取有效对策,提高设备的可维护保养性。  TPM管理第三步:编写清扫、加油基准  根据第一、第二步活动所取得的体会,编写一个临时基准,以保养自己分管的设备,如清扫、加油,紧固等基本条件。  TPM管理第四步:总点检  为了充分发挥设备的固有功能,要学习设备结构、功能及判断基准,检查设备各主要部分的外观,发现设备的缺陷并使之复原,同时使自己掌握必要的检查技能。对以前编写的基准可考虑不断完善,以利检查。  TP...
发布时间: 2017 - 10 - 25
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随着当今生产自动化程度的提高,电子加工制造业飞速发展。以表面贴装(SMT)为代表的贴片设备得到了越来越广泛的应用。使产品小型化,高密度,大批量生产成为了现实。但是由于现在的SMT贴片设备全部进口,技术上相对保密,使得使用厂家对设备故障的维修很大程度上依赖设备生产厂,这样就造成维修的不及时和维护费用的提高。SMT企业大部分都是24小时工作制,每月除去保养时间,基本都是连续生产。一旦设备出现故障,对产量损失很大。所以在生产现场快速的发现问题,解决问题成了每个公司提高设备效率的主要手段,同时要求设备工程师多加学习,要不断提高解决问题的能力。现将生产过程中遇到的 故障及常见问题,简单描述,和大家共享。1.  故障分析      1.1故障描述:生产过程中突然少件,飞件,部分吸嘴和头部自动屏蔽。      1.2 现场检查:机器无报警,机器生产完成后,手动传出就已经发现PCB的板子上乱件飞件。还发现在机器内部有一些吸嘴(NOZZLE)散落。      1.3故障排查            1.3.1考虑吸嘴脱落可能导致贴装头漏气,最后吸着不良,导致少件,飞件。将缺少的吸嘴重新补装,做贴装头高度及...
发布时间: 2017 - 10 - 25
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1. 目的       保持厂基础设施、设备的良好状态,以保证使用过程效能,确保产品满足顾客的要求。        2. 范围       适用于本公司基础设施、设备的控制和管理。        3. 职责         3.1检验分室是设备维护保养的归口管理部门。负责厂的基础设施、设备的管理。        3.2检验分室根据厂基础设施、设备的实际情况,负责建立管理档案,制订《设备操作规程》,对设施、设备实施全过程的管理。         3.3检验分室负责所有的设施、设备保养及运行操作管理。        3.4维修组负责所有设施、设备的维修。        4 工作程序       设备在使用过程中,随着运行工时的增加,各部机构和零件由于受到摩檫、腐蚀、磨损、振动、冲击、碰撞及事故等诸多因素的...
发布时间: 2017 - 10 - 25
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1.增强机电设备采购是机电设备管理的重要源头  据相关调查研究发现,当前各单位对机电设备的采购以及前期考察工作都没有予以足够的重视,机电设备的采购专业人才较为缺乏,这就使得所购置的机电设备存在许多的问题,比如说:缺乏安全性、系统性、先进性与有挂配套设备等,这些问题会导致机电设备管理工作出现众多的问题。如果将机电设备采购工作不断增强,能够使得所购置机电设备的本质安全性、系统配套性与先进性在源头上得以有效提高,从而使得机电设备的完好率有效提升,大大降低机电设备事故发生的概率,降低设备维修的所需的费用,能够使得机电设备的性能得以充分的发挥,最终切实保证生产稳定、安全的开展。除此之外,就实质而言,机电设备的管理工作就是对工作人员的管理,怎样使得每位专业管理人员与专业购置人员都能够自觉的加入的机电设备的购置与管理之中,从而使得机电设备日常的维护问题得以有效解决。将机电设备的购置和管理间的关系给处理好,需要工作人员予以不断的探讨。  2.机电设备采购和机电设备管理之间的内在联系   2.1不断健全采购机电设备的招标制度   采购方通过招标制度进行机电设备的采购是当前应用功能较为广泛的一种设备购置形式,招标制度的机电设备购置形式能够使得企业的竞争力得以有效提升,其是一种对市场经济进行有效调控的重要方法,其不但能够为业主挑选出低价格而高质量的设备供应商,而且能够对资源开展科学的...
发布时间: 2017 - 10 - 24
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